Какую материнскую плату выбрать для intel core i7 6700k?

9 ответов на вопрос “Какую материнскую плату выбрать для intel core i7 6700k?”

  1. Shalidar Ответить

    Вот любопытный супербюджетник GA-Z170M-D3H DDR3:
    http://www.overclockers.ua/motherboard/gigabyte-ga-z170m-d3h-ddr3/3/
    В обзоре разгоняли на нём 6600К, но в списках на http://overclocking.guide написано, что процессоры К-серии на нём лучше не использовать.
    На 3ddd.ру в сборках с разгоном под 6700K рекомендуют ASRock Z170 Extreme4 (SLI х8+х8, 12 фаз питания) либо MSI Z170A Gaming M3 (без SLI, 8 фаз питания).
    Источник: http://3ddd.ru/forum/thread/show/aktual_nyie_konfighuratsii_komp_iutierov/23
    На оверлокерс.ру прочёл про ASRock Z170 Pro4.
    Из плюсов для меня: 10 фаз питания, 4хDDR4 до 3200 МГц. Из очевидных минусов: отсутствие SLI, малое количество разъёмов на задней панели.
    Стоит в Технопойнте, Челябинск: 7399р.
    В условиях ограниченного бюджета склоняюсь к ней, хотя не уверен, что она потянет разгон до 4.5Ггц на 6700К.
    Источник: https://www.overclockers.ru/lab/740…-diapazona-modeli-na-chipsete-intel-z170.html
    Здесь есть разгон MSI Z170A Gaming Pro и ASUS Z170 Pro Gaming:
    https://www.overclockers.ru/lab/713…ejmerskih-materinskih-plat-na-intel-z170.html
    А здесь информация о том, что и на чём можно гнать:
    http://overclocking.guide/intel-skylake-non-k-overclocking-bios-list/
    Здесь также можно ознакомиться с обзором и сравнительными таблицами плат интересующего вас ценового сегмента, очень рекомендую к прочтению:
    https://www.overclockers.ru/lab/742…-diapazona-modeli-na-chipsete-intel-z170.html
    Удачи с выбором и покупкой =)

  2. Dalara Ответить

    Более того — различаются аудиокарты и сетевые адаптеры: первые могут быть представлены или более простыми Realtek ALC887 или ALC892, или более продвинутым ALC1220: если вы используете хорошие накладные наушники, то разница в качестве звука будет хорошо заметна. Что касается сетевых адаптеров, то тут могут быть решения от Realtek и Intel: все они поддерживают скорости до 1 Гбит/с и работают хорошо, поэтому нет смысла зацикливаться на этом.

    Пример отличной платы на B360 чипсете для сборки ПК с топовым процессором без разгона и одной мощной видеокартой.

    С учетом того, что к таким платам вполне можно взять тот же Core i7-8700, который без проблем работает даже с Nvidia RTX 2080 Ti, имеет смысл искать решения с металлизированным слотом PCIe: топовые видеокарты могут весить больше полутора килограммов, и такой вес со временем может погнуть обычный пластиковый слот. Разумеется, металлизация нужна только для тяжелых (обычно топовых) решений — для какой-нибудь GTX 1060 с референсным дизайном она лишняя. Также не стоит переплачивать за платы с металлизацией слотов ОЗУ, ибо даже с радиаторами плашки не настолько тяжелые, чтобы их повредить.
    Что в итоге? Если вы собираете «стандартную» систему с одной видеокартой и без RAID, а также не собираетесь подключать по 10 USB-устройств — вам в общем-то нет смысла смотреть на чипсет. Самое главное в данном случае — это иметь 4 слота ОЗУ на будущее и обязательно радиаторы на цепях питания CPU. Если вы к тому же собираетесь сильно нагружать процессор (например, использовать AVX-инструкции) — имеет смысл брать плату как минимум с 6 фазами VRM.
    Высокопроизводительный сегмент: Intel Z370 и Z390
    Тут все достаточно забавно: по сути разница между этими чипсетами только в том, что второй построен на более тонком техпроцессе (14 нм против 22), а также имеет встроенный Wi-Fi и Bluetooth — на Z370 для этого требовался специальный отдельный адаптер. Все, больше различий нет: оба поддерживают разгон процессора и ОЗУ, а также SLI/Crossfire. Поэтому при поиске платы имеет смысл в выборе чипсетов указывать оба — даже если вы берете топовый Core i9-9900K, он без всяких проблем будет работать на Z370 (что не удивительно — он и на простейшем H310 работает).
    Очевидно, что имеет смысл брать платы с этими чипсетами только в том случае, если вам интересен разгон процессора и ОЗУ (причем, напоминаю, разгоняются только CPU с индексом K) — в противном случае имеет смысл брать чипсет Q370, единственное отличие которого от Z-линейки — отсутствие разгона. Все остальные возможности, типа создания RAID-массивов или подключение видеокарт в SLI/CrossFire, присутствуют. Поэтому вся информация ниже рассчитана на тех, кто будет разгонять CPU.
    Разгон накладывает очень жесткие ограничения на VRM: во-первых, просто обязательно наличие радиатора, и не простой алюминиевой «нашлепки» весом в десяток грамм, а большой пластины. Во-вторых, если вы планируете разгонять 4-ядерный CPU (Core i3-8350K), то для него вполне хватит и 4 фаз питания. Для 6-ядерных CPU (Core i5, Core i7-8700K) имеет смысл брать уже материнские платы с 6-фазным питанием, ибо потребление при разгоне может быть выше 150 Вт. А вот с 8-ядерными Core i7-9700K и Core i9-9900K все в прямом смысле очень плохо: даже при малейшем разгоне до 4.8 ГГц на все ядра вы рискуете в задачах с AVX-инструкциями увидеть тепловыделение свыше 200-250 Вт. При разгоне до 5 ГГц эта цифра может превысить отметку в 300 Вт, поэтому для разгона этих «камней» имеет смысл использовать только топовые платы с 8-10 и более фазами питания, и, желательно, их обдувом. С другой стороны, если вы не планируете запускать ничего тяжелее игр, то можно обойтись и более простыми платами с 4-6 фазами, ибо игры нагружают CPU существенно слабее.

    Хотите разогнать Core i9-9900K? Придется раскошелиться на вот такое решение.

    Что касается ОЗУ, то тут все как и в среднеуровневом сегменте: желательно брать решение с 4 слотами под память. С другой стороны, если вы собираете себе компактную систему на mini-ITX, где слота всего два, можно сразу взять две плашки по 16 ГБ — скорее всего, вам этого хватит на весь срок работы системы.
    Также стоит обращать внимание на металлизацию слота PCIe — тут все ровно также, как и со среднеуровневым сегментом. Если говорить про остальное наполнение платы, то тут все идет чисто по желанию, а с учетом топовости можно ожидать чего угодно, типа подсветки всего и вся и встроенного водоблока. Из важного можно опять же отметить отсутствие Wi-Fi у Z370 чипсета по умолчанию, а также меньшее число USB 3.0 у него же — 10 против 16 у Z390.
    С аудиокартами и сетевыми адаптерами все почти тоже самое, что и в среднеуровневом сегменте: первые представлены или Realtek ALC887/892, или ALC1220. А вот с сетевыми адаптерами разнообразия больше: в дорогих решениях могут встречаться 10-гигабитные решения от Aquantia — это может пригодиться для быстрой передачи данных по локальной сети (если, конечно, остальные устройства также имеют поддержку 10 Гбит).
    В итоге ключевым моментом тут является именно зона VRM, все остальное — сильно вторично и по желанию.
    HEDT-сегмент: Intel X299

    Это — самый максимум производительности, которого можно добиться в десктопном компьютере: тут предлагаются процессоры с числом ядер до 18 и количеством PCIe линий до 44. Очевидно, что стоят такие процессоры дорого (дороже 1000 долларов), поэтому они далеко не массовые — из-за этого и чипсет тут только один, Intel X299.
    Однако и тут есть свои подводные камни: так, Intel вместе с процессорами с 6-18 ядрами зачем-то выпустила решения с 4 ядрами: Core i5-7640X и Core i7-7740X. По сути они ничем не отличаются от своих «домашних» собратьев, Core i5-7600K и Core i7-7700K, и разительно отличаются от представителей Skylake-X (например, умеют работать лишь с 16 линиями PCIe и 2 каналами ОЗУ), поэтому некоторые компании выпустили специальные платы на X299 только для этих двух процессоров. Они стоят дешевле тех, что совместимы со всей HEDT-линейкой, поэтому при покупке будьте осторожны и внимательно следите, поддерживает ли выбранная плата ваш 18-ядерный Core i9 или нет.

    18 ядер — это вам не шутки, экономить на плате тут не стоит.

    Очевидно, что в данном сегменте нет смысла урезать какие-либо возможности, поэтому X299 чипсет поддерживает разгон процессоров (гонятся все представители Skylake-X). С учетом того, что редко кто берет такие CPU для игр, а различные вычисления могут существенно нагрузить процессор — опять же все упирается в цепи питания. Так, реальным тепловыделением при работе можно считать цифру в 200-250 Вт, поэтому крайне желательно иметь не менее 8 фаз в запасе. Про радиаторы говорить не приходится — к счастью, они в данном сегменте на всех платах есть по умолчанию.
    Еще одним важным отличием от обычных «домашних» плат тут является количество слотов озу: теперь 4 — это уже минимум, а максимум — 8. Рекомендовать какое-то определенное количество слотов нет смысла, ибо у каждого свои задачи: если вам требуется очень много памяти, то ваш выбор 8 слотов по 16 ГБ — целых 128 ГБ ОЗУ. В противном случае можно обойтись и 4 слотами до 64 ГБ.
    По аудиокартами и сетевыми адаптерам ситуация та же, что и с Z-линейкой: есть более дешевые решения на Realtek ALC 800-ой линейке, и более дорогие на 1200-ой. Также при желании можно найти платы с 10-гигабитным Ethernet. В остальных элементах на плате различия менее глобальные: может быть разным количество USB, слотов PCIe x16, SATA и Ethernet-портов — тут уже каждый выбирает по вкусу и потребностям. В результате самым важным моментом является поддержка конкретными платами нужного вам CPU, а также хорошие цепи питания.

  3. Gajind Ответить


    Анонс процессоров Skylake, которому мы уже посвятили два полновесных материала (с результатами тестов и с рассказом про новую микроархитектуру), всё ещё оставляет после себя ощущение некоторой недосказанности. Дело в том, что уж слишком незначительным кажется практический эффект от тех грандиозных преобразований, которые заложены в этой новинке. Посудите сами: прогрессивный технологический процесс с 14-нм нормами, переработанная микроархитектура и усовершенствованная платформа с поддержкой DDR4-памяти в сумме дают улучшение производительности лишь в пределах единиц процентов. Как такое вообще возможно?
    Именно поэтому к тестам новинок хочется вернуться ещё раз: кажется, что от нашего внимания ускользнуло нечто важное. В первоначальном обзоре процессоров Skylake было сделано предположение, что не слишком значительное улучшение в удельной производительности по сравнению с предшественниками компенсируется ростом оверклокерского потенциала. И в данном материале мы решили взглянуть на эту сторону новинок несколько подробнее. А именно — взять один из серийных образцов CPU нового поколения и провести подробный анализ его частотного потенциала с использованием всех доступных средств, включая удаление процессорной крышки и замену штатного интеловского термоинтерфейса.

    ?#О разгоне Skylake: вводные замечания

    Вывод об улучшении частотного потенциала Skylake по сравнению с предшественниками изначально был сделан исходя из того, что полученные нашей лабораторией инженерные образцы новых процессоров продемонстрировали свою способность к стабильному функционированию на частотах 4,5-4,6 ГГц, причём такой разгон не требовал ни применения каких-то высокоэффективных систем охлаждения, ни особых ухищрений по настройке параметров UEFI BIOS. Безусловно, подобные частоты были достижимы и ранее – с процессорами серии Devil’s Canyon, однако на их покорение могли претендовать далеко не все экземпляры CPU прошлого поколения, а со Skylake мы получили такой результат у первых же случайно выбранных предсерийных экземпляров.
    Уверенности в превосходстве Skylake над предшественниками с точки зрения оверклокерских свойств добавили и изменения в платформе LGA1151, многие из которых были сделаны именно с прицелом на более полное раскрытие частотного потенциала.

    Самое важное из этого списка – возвращение конвертера питания процессора на материнскую плату. Схема с интегрированным преобразователем питания, применявшаяся в процессорах Haswell и Broadwell, оказалась не слишком полезной и удобной в ультраэнергоэффективных применениях, поэтому в платформах на базе Skylake разработчики вновь вернулись к привычному конвертеру питания на материнской плате. Несомненную пользу это должно принести и при разгоне – интегрированный в процессор преобразователь напряжений был узлом с достаточно высоким тепловыделением, и его изъятие автоматически снижает нагрев CPU.

    Кроме того, реализованный в платформе LGA1151 внешний преобразователь отвечает за подачу питания по трём независимым линиям: VCore, VGT и VSA, в то время как Haswell требовал от платы единственное напряжение VCC_IN. Такое распределение нагрузки уменьшает предельные значения тока по каждой линии и даёт производителям материнских плат возможности для реализации более эффективных и более стабильных силовых схем. И это тоже играет не самую последнюю роль при разгоне.
    Другое значительное нововведение – отвязка частоты шин PCIe/DMI от базового тактового генератора BCLK. В результате увеличение значений BCLK больше не влечёт за собой переразгона особенно капризных к частоте шин PCI Express и DMI.

    Раньше эта проблема частично решалась вводом дополнительных делителей, за счёт чего оверклокерам, помимо штатной частоты BCLK 100 МГц, были доступны также частоты 125 и 166 МГц с небольшой окрестностью этих значений. Теперь же частота шин PCI Express и DMI формируется полностью независимо, и для использования с целью разгона становится доступен полный диапазон значений BCLK.

    И это значит, что Skylake, в отличие от их предшественников, можно легко запускать на частотах, превышающих номинальные, не только при помощи коэффициента умножения, но и меняя значение частоты BCLK.
    Нужно отметить, что разгон при помощи увеличения BCLK доступен исключительно для процессоров Core i7-6700K и Core i5-6600K, относящихся к оверклокерской серии и имеющих свободный коэффициент умножения. Все прочие представители линейки Skylake такой возможности лишены. В них частота шин PCI Express и DMI, как и раньше, жёстко привязана к базовой частоте, и поэтому разгон «по шине» даже при небольшом отклонении BCLK от номинальных 100 МГц натыкается на непреодолимые препятствия. А поскольку в неоверклокерских процессорах блокируется на повышение и множитель для тактовой частоты, никаких иных подходящих для разгона объектов, помимо Core i7-6700K и Core i5-6600K, в семействе Skylake не существует.
    Нельзя не упомянуть и третье нововведение – более гибкий и податливый двухканальный контроллер памяти. В нём не просто есть поддержка двух стандартов памяти – DDR3L и DDR4, кроме этого, он способен тактовать память на впечатляюще высоких частотах вплоть до DDR4-4133. И более того, набор делителей для частоты памяти в Skylake теперь расширен, и её изменение стало возможно с вдвое меньшим, чем ранее, шагом – 100/133 МГц.
    Иными словами, архитектурных решений, которые могли бы сделать Skylake очень удачными с точки зрения разгона, действительно немало. Однако накопленная к настоящему моменту статистика показывает, что наши предположения об улучшении реального разгонного потенциала этих процессоров по сравнению с Haswell и Devil’s Canyon оказались чересчур оптимистичными. Хотя Skylake и производятся по более современному техпроцессу, а также имеют примерно на 30 процентов меньшее по площади ядро по сравнению с Haswell, их тепловыделение и рабочие температуры остались примерно на том же уровне, что и у предшественников. Связано это отчасти с тем, что в старших моделях Skylake инженеры Intel несколько увеличили напряжение питания процессорных ядер.
    Итогом же стало то, что разгоняются серийные LGA1151-процессоры в среднем до 4,5-4,6 ГГц, то есть лишь чуть лучше, чем их предшественники. И самое неприятное, что препятствия на пути к покорению более высоких частот встают те же самые, что и раньше. Для достижения стабильности при разгоне требуется дополнительное увеличение напряжения питания, это приводит к росту тепловыделения, и в результате процессор начинает перегреваться. То есть всё выглядит таким образом, будто бы частотный потенциал Skylake не удаётся полностью раскрыть из-за проблем с эффективным снятием тепла с процессорного кристалла.
    И проблемы эти действительно существуют. Кристалл у Skylake стал меньше, плотность теплового потока возросла, но Intel не внесла в фирменный термоинтерфейс под процессорной теплораспределительной крышкой никаких изменений. Он остался таким же, как в Devil’s Canyon, – это не припой на основе галлия или индия и даже не жидкий металл, а полимерная термопаста с достаточно сомнительными теплопроводящими свойствами. То есть традиционное узкое место в теплоотводе десктопных процессоров в Skylake никуда не делось, оно продолжает располагаться непосредственно под процессорной крышкой.
    Учитывая всё сказанное выше, в очередном тестировании мы решили посмотреть, на что будет способен типичный оверклокерский Skylake в том случае, если его внутренний термоинтерфейс получит более высокую теплопроводность. Иными словами, мы провели скальпирование Core i7-6700K (снятие с него металлической теплорассеивающей крышки) и замену штатной интеловской термопасты материалами с лучшими характеристиками — и теперь готовы поделиться полученными результатами.

    ?#Тестовый процессор: Core i7-6700K

    Для тестов был приобретён совершенно обычный серийный процессор Core i7-6700K. Стоит напомнить, что это – флагманский интеловский четырёхъядерник для новой платформы LGA1151.

  4. VideoAnswer Ответить

  5. VideoAnswer Ответить

Добавить ответ

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *