Какую материнскую плату выбрать для intel core i7 7700k?

10 ответов на вопрос “Какую материнскую плату выбрать для intel core i7 7700k?”

  1. my_vendetta Ответить

    Привет всем. вот решила апгрейдить пк и столкнулась с кучей проблем ибо производители убираю ВСЕ нужные опции материнок……..
    проц хочу взять 7700к
    материнка мне нужна обязательно с pci разъемом т.к имеется дорогая, профессиональная аудиокарта. я аудиофил ))) + через нее пишу сразу в миди музыку.))))
    камп беру для стримов и игр. бюджет ограничен. проблема в том что не могу подобрать себе мать.
    на новом z270 убрали оч много функций чем на той же матери но на чипсете z170
    хочу брать GA-Z270-HD3P http://www.gigabyte.ru/products/page…hd3p/overview/ НО!!!!
    у нее всего 7 фаз да? для разгона проца хотя бы до 4,9 ггц это будет возможно на ней сделать? охлад беру Cooler Master V8 V.2 хорошо что там как раз один 4-pin PWM, потом что на матери поддерживается всего один ((( на тоже модели на з170 чипом было 2.
    в общем смогу я на этой матери разогнать проц? в этой матери так же нет Turbo B-Clock
    так же ооочень интересует вопрос 7700к 16 линий PCI я хочу взять ссд м2 PCI это означат что “отвалится” нижний слот PCI X 4, и видеокарта в слоте PCI X 16 будет работать в режим PCI X 8 а не 16 т.к 4 отбирает ССД. я привольно понимаю? какого тогда делать ссд м2 PCI который отбирает скорость у видяхи. это еж вообще не приемлемо. многие геймеры собирают комп на 6700к там тоже всего 16 полос. короч я уже месяц не могу ничего купить выясняются новые и новые подробности (((
    Пожалуйста помогите разобраться. т.к мне уже срочно надо брать комп!!!!!

  2. Taujind Ответить

    Более того — различаются аудиокарты и сетевые адаптеры: первые могут быть представлены или более простыми Realtek ALC887 или ALC892, или более продвинутым ALC1220: если вы используете хорошие накладные наушники, то разница в качестве звука будет хорошо заметна. Что касается сетевых адаптеров, то тут могут быть решения от Realtek и Intel: все они поддерживают скорости до 1 Гбит/с и работают хорошо, поэтому нет смысла зацикливаться на этом.

    Пример отличной платы на B360 чипсете для сборки ПК с топовым процессором без разгона и одной мощной видеокартой.

    С учетом того, что к таким платам вполне можно взять тот же Core i7-8700, который без проблем работает даже с Nvidia RTX 2080 Ti, имеет смысл искать решения с металлизированным слотом PCIe: топовые видеокарты могут весить больше полутора килограммов, и такой вес со временем может погнуть обычный пластиковый слот. Разумеется, металлизация нужна только для тяжелых (обычно топовых) решений — для какой-нибудь GTX 1060 с референсным дизайном она лишняя. Также не стоит переплачивать за платы с металлизацией слотов ОЗУ, ибо даже с радиаторами плашки не настолько тяжелые, чтобы их повредить.
    Что в итоге? Если вы собираете «стандартную» систему с одной видеокартой и без RAID, а также не собираетесь подключать по 10 USB-устройств — вам в общем-то нет смысла смотреть на чипсет. Самое главное в данном случае — это иметь 4 слота ОЗУ на будущее и обязательно радиаторы на цепях питания CPU. Если вы к тому же собираетесь сильно нагружать процессор (например, использовать AVX-инструкции) — имеет смысл брать плату как минимум с 6 фазами VRM.
    Высокопроизводительный сегмент: Intel Z370 и Z390
    Тут все достаточно забавно: по сути разница между этими чипсетами только в том, что второй построен на более тонком техпроцессе (14 нм против 22), а также имеет встроенный Wi-Fi и Bluetooth — на Z370 для этого требовался специальный отдельный адаптер. Все, больше различий нет: оба поддерживают разгон процессора и ОЗУ, а также SLI/Crossfire. Поэтому при поиске платы имеет смысл в выборе чипсетов указывать оба — даже если вы берете топовый Core i9-9900K, он без всяких проблем будет работать на Z370 (что не удивительно — он и на простейшем H310 работает).
    Очевидно, что имеет смысл брать платы с этими чипсетами только в том случае, если вам интересен разгон процессора и ОЗУ (причем, напоминаю, разгоняются только CPU с индексом K) — в противном случае имеет смысл брать чипсет Q370, единственное отличие которого от Z-линейки — отсутствие разгона. Все остальные возможности, типа создания RAID-массивов или подключение видеокарт в SLI/CrossFire, присутствуют. Поэтому вся информация ниже рассчитана на тех, кто будет разгонять CPU.
    Разгон накладывает очень жесткие ограничения на VRM: во-первых, просто обязательно наличие радиатора, и не простой алюминиевой «нашлепки» весом в десяток грамм, а большой пластины. Во-вторых, если вы планируете разгонять 4-ядерный CPU (Core i3-8350K), то для него вполне хватит и 4 фаз питания. Для 6-ядерных CPU (Core i5, Core i7-8700K) имеет смысл брать уже материнские платы с 6-фазным питанием, ибо потребление при разгоне может быть выше 150 Вт. А вот с 8-ядерными Core i7-9700K и Core i9-9900K все в прямом смысле очень плохо: даже при малейшем разгоне до 4.8 ГГц на все ядра вы рискуете в задачах с AVX-инструкциями увидеть тепловыделение свыше 200-250 Вт. При разгоне до 5 ГГц эта цифра может превысить отметку в 300 Вт, поэтому для разгона этих «камней» имеет смысл использовать только топовые платы с 8-10 и более фазами питания, и, желательно, их обдувом. С другой стороны, если вы не планируете запускать ничего тяжелее игр, то можно обойтись и более простыми платами с 4-6 фазами, ибо игры нагружают CPU существенно слабее.

    Хотите разогнать Core i9-9900K? Придется раскошелиться на вот такое решение.

    Что касается ОЗУ, то тут все как и в среднеуровневом сегменте: желательно брать решение с 4 слотами под память. С другой стороны, если вы собираете себе компактную систему на mini-ITX, где слота всего два, можно сразу взять две плашки по 16 ГБ — скорее всего, вам этого хватит на весь срок работы системы.
    Также стоит обращать внимание на металлизацию слота PCIe — тут все ровно также, как и со среднеуровневым сегментом. Если говорить про остальное наполнение платы, то тут все идет чисто по желанию, а с учетом топовости можно ожидать чего угодно, типа подсветки всего и вся и встроенного водоблока. Из важного можно опять же отметить отсутствие Wi-Fi у Z370 чипсета по умолчанию, а также меньшее число USB 3.0 у него же — 10 против 16 у Z390.
    С аудиокартами и сетевыми адаптерами все почти тоже самое, что и в среднеуровневом сегменте: первые представлены или Realtek ALC887/892, или ALC1220. А вот с сетевыми адаптерами разнообразия больше: в дорогих решениях могут встречаться 10-гигабитные решения от Aquantia — это может пригодиться для быстрой передачи данных по локальной сети (если, конечно, остальные устройства также имеют поддержку 10 Гбит).
    В итоге ключевым моментом тут является именно зона VRM, все остальное — сильно вторично и по желанию.
    HEDT-сегмент: Intel X299

    Это — самый максимум производительности, которого можно добиться в десктопном компьютере: тут предлагаются процессоры с числом ядер до 18 и количеством PCIe линий до 44. Очевидно, что стоят такие процессоры дорого (дороже 1000 долларов), поэтому они далеко не массовые — из-за этого и чипсет тут только один, Intel X299.
    Однако и тут есть свои подводные камни: так, Intel вместе с процессорами с 6-18 ядрами зачем-то выпустила решения с 4 ядрами: Core i5-7640X и Core i7-7740X. По сути они ничем не отличаются от своих «домашних» собратьев, Core i5-7600K и Core i7-7700K, и разительно отличаются от представителей Skylake-X (например, умеют работать лишь с 16 линиями PCIe и 2 каналами ОЗУ), поэтому некоторые компании выпустили специальные платы на X299 только для этих двух процессоров. Они стоят дешевле тех, что совместимы со всей HEDT-линейкой, поэтому при покупке будьте осторожны и внимательно следите, поддерживает ли выбранная плата ваш 18-ядерный Core i9 или нет.

    18 ядер — это вам не шутки, экономить на плате тут не стоит.

    Очевидно, что в данном сегменте нет смысла урезать какие-либо возможности, поэтому X299 чипсет поддерживает разгон процессоров (гонятся все представители Skylake-X). С учетом того, что редко кто берет такие CPU для игр, а различные вычисления могут существенно нагрузить процессор — опять же все упирается в цепи питания. Так, реальным тепловыделением при работе можно считать цифру в 200-250 Вт, поэтому крайне желательно иметь не менее 8 фаз в запасе. Про радиаторы говорить не приходится — к счастью, они в данном сегменте на всех платах есть по умолчанию.
    Еще одним важным отличием от обычных «домашних» плат тут является количество слотов озу: теперь 4 — это уже минимум, а максимум — 8. Рекомендовать какое-то определенное количество слотов нет смысла, ибо у каждого свои задачи: если вам требуется очень много памяти, то ваш выбор 8 слотов по 16 ГБ — целых 128 ГБ ОЗУ. В противном случае можно обойтись и 4 слотами до 64 ГБ.
    По аудиокартами и сетевыми адаптерам ситуация та же, что и с Z-линейкой: есть более дешевые решения на Realtek ALC 800-ой линейке, и более дорогие на 1200-ой. Также при желании можно найти платы с 10-гигабитным Ethernet. В остальных элементах на плате различия менее глобальные: может быть разным количество USB, слотов PCIe x16, SATA и Ethernet-портов — тут уже каждый выбирает по вкусу и потребностям. В результате самым важным моментом является поддержка конкретными платами нужного вам CPU, а также хорошие цепи питания.

  3. Magami Ответить


    Сообщение от RenZo_

    Shargo, а как же ЦП по 10-нм процессу?
    А что с этими процессорами ?

    Сообщение от RenZo_

    В свое время тоже был выбор между Z68 и Z77 под камень 3570k. Логика был в поддержке PCI-E 3.0. Под влиянием маркетинга, я бы сказал: “Смысл переплачивать?”, но тут надо учитывать возможные перспективы и если сейчас собирать с нуля на 7600k/7700k, то как раз на Z270, лично я так и планирую сделать.
    Я повторю, чипсет z170 отличается от z270 только кол-вом PCi линий, их на 4 больше и тем что вроде как будут поддерживать intel optane technology.
    Все, то есть 99% что на 1151 не будет 10 нм камней а если будут то 170 ихх будет поддерживать .
    А вот памяти Optane нету до сих пор и когда будет непонятно и будет ли.
    Есть ли смысл ради этого покупать z270 ?
    0

  4. Dorilace Ответить

    Intel отказалась от принципа «тик-так» и теперь следует новому правилу – «процесс — архитектура — оптимизация». В полном соответствии с ним сегодня компания анонсирует Kaby Lake – первые процессоры, созданные в рамках пресловутой оптимизации. Какими они получились, мы проверим на примере старшей оверклокерской модели из новой линейки, Core i7-7700K
    ? Содержание
    Страница 1 – Архитектура. Техпроцесс. Характеристики
    § Новый старый техпроцесс, или Что такое «14-нм+»
    § Изменения в микроархитектуре, которых нет
    § Линейка Kaby Lake для настольных компьютеров
    § Новые возможности Intel QuickSync
    § Чипсеты для Kaby Lake: Intel Z270 и другие
    § Тестовый процессор: Core i7-7700K
    Страница 2 – Разгон. Тестирование. Выводы
    Начавшийся несколько дней назад 2017-й – год больших процессорных анонсов. Так, в этом году AMD должна представить процессоры на новой архитектуре Zen, а Intel собирается внедрить новую платформу для энтузиастов LGA2066. Но всё это – позже. В первые же дни наступившего года на первый план выходят другие процессоры – Intel Kaby Lake, представляющие собой ориентированных на массовые системы, где сейчас применяется платформа LGA1151, последователей Skylake.
    И если честно, это – самый неинтересный анонс из всего того набора новинок, который ожидается в ближайшее время. Про Kaby Lake много чего известно уже давно, и вся эта информация не сильно придает оптимизма. Хорошо известно, что новый процессор представляет собой немного подрихтованный Skylake, а значит, никаких особых сюрпризов не несёт. Дело в том, что Kaby Lake, по сути, – вынужденная заплатка на полотне процессорных планов Intel, и сделана она сравнительно по-простому и на скорую руку.

    Подобный малозначительный процессорный анонс уже однажды был в истории Intel — в 2014 году компания сорвала сроки выхода Broadwell и вынужденно обновляла ассортимент продукции за счёт Haswell Refresh и Devil’s Canyon. Сегодняшняя ситуация во многом похожа: проблемы с внедрением следующего технологического процесса с 10-нм нормами заставляют Intel придумывать дополнительные промежуточные этапы в эстафете обновления процессоров.
    Однако Kaby Lake – всё же не настолько проходная модель. В ней микропроцессорный гигант смог внедрить некоторые улучшения в графическом ядре, но самое главное, при производстве Kaby Lake теперь используется 14-нм техпроцесс второго поколения. Что всё это может дать обычным пользователям и энтузиастам, мы и проанализируем в настоящей статье.

    ?#Новый старый техпроцесс, или Что такое «14-нм+»

    Ключевой для Intel принцип разработки новых процессоров, хорошо известный по кодовому названию «тик-так», когда внедрение новых микроархитектур чередовалось с переходом на более совершенные технологические процессы, забуксовал. Изначально каждая стадия в этом конвейере занимала 12-15 месяцев, однако ввод в строй новых производственных технологий с уменьшенными нормами постепенно стал требовать всё больше и больше времени. И в конце концов 14-нм техпроцесс окончательно сломал весь размеренный ритм прогресса. С выпуском процессоров поколения Broadwell возникли настолько критичные задержки, что стало понятно: регулярный и методичный «тик-так» больше не работает.
    Так, мобильные представители семейства Broadwell попали на рынок почти на год позже, чем изначально планировалось. Старшие десктопные процессоры появились с почти полуторагодовой задержкой. А решения среднего уровня на этом дизайне и вовсе до стадии массовых продуктов не дошли совсем. Более того, внедрение микроархитектуры Broadwell в сложные многоядерные процессоры происходило настолько медленно, что, когда в середине прошлого года она наконец-то добралась до старших серверных продуктов, мобильный сегмент ушёл почти на два поколения вперёд – и это тоже явно ненормальная ситуация. Даже для компаний масштаба Intel поддержание в актуальном состоянии сразу нескольких процессорных дизайнов и нескольких производственных технологий представляет достаточно серьёзную задачу.
    Не меньшие проблемы сулит и предстоящий переход на следующую производственную технологию, поэтому первые процессоры, выпущенные по 10-нм техпроцессу, можно ожидать не ранее второй половины 2017 года. Но если вспомнить, что Intel стала применять 14-нм технологию с третьего квартала 2014 года, а процессоры Skylake появились в середине 2015-го, то получается, что между Skylake и их 10-нм последователями образуется слишком продолжительная, двухгодичная пауза, способная отрицательно сказаться как на имидже компании, так и на продажах. Поэтому в конечном итоге Intel, чтобы избавиться от постоянного отставания от первоначальных планов и по возможности унифицировать свою продукцию, приняла решение кардинально поменять цикл разработки и добавить в него дополнительный такт. В результате вместо принципа «тик-так» теперь будет использоваться новый трёхступенчатый принцип «процесс — архитектура — оптимизация», который подразумевает более длительную эксплуатацию техпроцессов и выпуск по одним и тем же нормам не двух, а как минимум трёх процессорных дизайнов.

    Это значит, что, в соответствии с новой концепцией, после Broadwell и Skylake теперь должен следовать не переход на 10-нм нормы, а выпуск ещё одного процессорного дизайна с использованием старых, 14-нм норм. Именно этот добавочный дизайн, разработанный в рамках дополнительной «оптимизации», и получил кодовое имя Kaby Lake. С его первыми носителями, ориентированными на использование в ультрамобильных устройствах, мы уже знакомы – они вышли в конце лета прошлого года. Теперь же компания расширяет ареал обитания Kaby Lake и на другие рынки, в том числе и на традиционные персональные компьютеры.
    Ввиду того, что Kaby Lake – это своего рода экспромт, который был вынужденно спроектирован микропроцессорным гигантом на фоне проблем с переходом на 10-нм техпроцесс, оптимизации, заложенные в этот процессор, касаются не микроархитектуры, а в первую очередь технологии производства. Производитель даже говорит о том, что Kaby Lake выпускается с применением второго поколения 14-нм техпроцесса – 14-нм+ или 14FF+. Если коротко, то это означает, что в полупроводниковую структуру процессорных кристаллов внесены достаточно существенные изменения, но разрешение литографического процесса всё-таки осталось тем же. Конкретнее, фирменные трёхмерные транзисторы Intel (3D Tri-gate) в Kaby Lake получили , с одной стороны,более высокие кремниевые рёбра каналов, а с другой – увеличенные промежутки между затворами транзисторов, что фактически означает меньшую плотность расположения полупроводниковых устройств на кристалле.

    К сожалению, Intel отказывается сообщать какую-либо конкретную информацию о том, насколько с выходом Kaby Lake изменился её 14-нм техпроцесс. И скорее всего, это связано с тем, что эти изменения можно посчитать некоторым шагом назад. Когда компания вводила в строй свою производственную технологию с 14-нм нормами и анонсировала процессоры поколения Broadwell, она охотно делилась деталями и утверждала, что её FinFET-техпроцесс превосходит аналогичные технологии, применяемые другими производителями полупроводников: TSMC, Samsung и GlobalFoundries. Теперь же, когда в рамках процесса 14-нм+ размеры и профиль транзисторов вновь изменились, их характеристики, по-видимому, выглядят уже не так выигрышно, как раньше.

    Впрочем, абсолютные размерности транзисторов интересны лишь для теоретических рассуждений о том, кто из производителей полупроводников владеет самой передовой технологией. Нам же достаточно и качественного описания изменений. Увеличение высоты рёбер трёхмерных транзисторов, являющихся их каналом, открывает возможность для уменьшения сигнальных напряжений и, соответственно, минимизирует токи утечки. Расширение же промежутков между затворами, напротив, требует повышения напряжений, но зато снижает плотность полупроводникового кристалла и упрощает производственный процесс.

    Пространственная структура трёхмерных транзисторов Intel 3D Tri-gate
    Эти два изменения, проведённые одновременно, отчасти компенсируют друг друга — и поэтому кристаллы Kaby Lake работают при тех же напряжениях, что и Skylake. Но зато Intel выигрывает на другом фронте: усовершенствованный техпроцесс даёт лучший выход годных кристаллов. Причём произошедшее разрежение в расположении транзисторов позволяет снизить их взаимное тепловое и электромагнитное влияние, а это влечёт за собой рост частотного потенциала. В результате Intel удалось обойтись без ухудшения характеристик энергоэффективности нового дизайна, но при этом получить более высокочастотную или даже оверклокерскую реинкарнацию Skylake.
    Конечно, при этом возникают определённые вопросы, которые касаются себестоимости полупроводниковых кристаллов, выращенных по техпроцессу 14-нм+. Intel говорит, что усреднённая плотность транзисторов в Kaby Lake по сравнению с Skylake не изменилась, однако, скорее всего, это произошло благодаря редизайну и более рациональному задействованию неиспользовавшихся ранее областей кристалла. Тем не менее Intel, по-видимому, всё же потребовалось поменять часть оборудования на фабриках, где запущен выпуск Kaby Lake. На это, в частности, косвенно указывает растянутость анонса Kaby Lake по времени. Очевидно, запустить в массовое производство и ультрамобильные двухъядерные, и мощные четырёхъядерные кристаллы компания не смогла именно из-за необходимости перенастройки или переукомплектации производственных линий.

    Подложка с полупроводниковыми кристаллами Kaby Lake
    Но главное — то, что новый техпроцесс, который можно назвать третьим интеловским 3D tri-gate-процессом, действительно позволил компании наладить выпуск чипов с более высокой тактовой частотой. Например, базовая частота старшего десктопного Kaby Lake достигла величины 4,2 ГГц, в то время как флагманский Skylake имел на 200 МГц более низкую частоту. Конечно, в отсутствие улучшений в микроархитектуре всё это вызывает некие ассоциации с Devil’s Canyon, но Kaby Lake – это не просто разогнанный Skylake. Он получился благодаря глубокому тюнингу, который затронул полупроводниковую основу процессора.

    ?#Изменения в микроархитектуре, которых нет

    Несмотря на существенные трансформации в производственной технологии, никаких улучшений на микроархитектурном уровне в Kaby Lake сделано не было, и этот процессор имеет ровно такую же характеристику IPC (число исполняемых за такт инструкций), как и его предшественник, Skylake. Иными словами, всё преимущество новинки состоит в способности работать на увеличенных тактовых частотах и в отдельных изменениях во встроенном медиадвижке, касающихся поддержки аппаратного кодирования и декодирования видео в формате 4K.

    Отсутствие изменений хорошо видно по снимку полупроводникового кристалла: слева – Skylake, справа – Kaby Lake
    Впрочем, для мобильных процессоров даже кажущиеся незначительными нововведения могут давать заметный эффект. В конце концов, улучшение техпроцесса выливается в повышение энергоэффективности, а значит, новое поколение ультрамобильных устройств сможет предложить более продолжительное время работы от батареи. В процессорах же для настольных компьютеров мы можем получить дополнительный прирост на 200-400 МГц в тактовых частотах, достигнутый в рамках установленных ранее тепловых пакетов, но не более того.
    При этом на одинаковых тактовых частотах Skylake и Kaby Lake будут выдавать совершенно идентичную производительность. Микроархитектура в обоих случаях одна и та же, поэтому даже привычному приросту производительности в пределах 3-5 процентов взяться попросту неоткуда. Подтвердить это несложно и практическими данными.
    Обычно для иллюстрации преимуществ новых микроархитектур мы пользуемся простыми синтетическими тестами, которые чутко реагируют на изменения в тех или иных процессорных блоках. На этот раз мы воспользовались бенчмарками, входящими в комплект тестовой утилиты AIDA64 5.80. На следующих графиках приводятся показатели производительности старших четырёхъядерных процессоров поколений Haswell, Broadwell, Skylake и Kaby Lake, работающих на одной и той же постоянной частоте 4,0 ГГц.

    Все три группы тестов: целочисленные, FPU и рендеринг методом трассировки лучей — сходятся в том, что на одинаковой частоте Skylake и Kaby Lake выдают совершенно идентичную производительность. Это подтверждает отсутствие каких бы то ни было микроархитектурных отличий. Следовательно, к Kaby Lake правомерно относиться как к Skylake Refresh: новые процессоры привносят прирост быстродействия только за счёт выросших частот.
    Но и тактовые частоты Kaby Lake особого впечатления не производят. Например, когда Intel выпускала Devil’s Canyon, рост номинальной частоты достигал 13 процентов. Сегодня же прирост частоты старшей модели Kaby Lake по сравнению со старшим Skylake составляет всего порядка 7 процентов.

    А если учесть, что в 14-нм процессорах Broadwell и Skylake предельные частоты откатывались назад по сравнению с 22-нм предшественниками, получается, что старший Kaby Lake всего лишь на 100 МГц превосходит по частоте Devil’s Canyon.

    ?#Линейка Kaby Lake для настольных компьютеров

    Первые процессоры поколения Kaby Lake компания Intel представила ещё летом. Однако тогда это были лишь представители энергоэффективных серий Y и U, ориентированные на планшетные и ультрамобильные компьютеры. Все они имели только два ядра и графическое ядро класса GT2, то есть представляли собой сравнительно простые чипы. Основная же масса Kaby Lake, в том числе и четырёхъядерники, выходят только сейчас. Причём речь идёт об обновлении ассортимента сразу всех классов процессоров, включая 4,5-ваттные Core Y-серии; 15- и 28-ваттные Core U-серии с графикой HD Graphics и Iris Plus; 45-ваттные мобильные Core, в том числе и их версии со свободным множителем; 45-ваттные мобильные Xeon; а также набор процессоров S-серии для настольных компьютеров с тепловыми пакетами 35, 65 и 95 Вт.

    Сегодняшний анонс затрагивает в общей сложности 36 различных моделей процессоров, из которых только 16 относятся к десктопным. Но именно о них мы будем говорить сегодня в подробностях.

    Ранее при обновлении модельного ряда процессоров для настольных ПК компания Intel предпочитала разносить по времени выход четырёхъядерных и двухъядерных чипов. Но в этот раз план несколько иной. Компания всё равно не стала вываливать на рынок сразу весь ассортимент обновлённых LGA1151-процессоров, но первая партия десктопных Kaby Lake оказалась более массовой, чем обычно: она включает в себя не только четырёхъядерные Core i7 и Core i5, но и двухъядерные Core i3. То есть во время второго этапа обновления, который ориентировочно произойдёт весной, будут представлены лишь процессоры бюджетных семейств Pentium и Celeron.
    Семейство десктопных процессоров Core i7 седьмого поколения (к которому относится дизайн Kaby Lake) включает в себя три модели:

  5. VideoAnswer Ответить

Добавить ответ

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *